沙伯基础 CYCOLAC™ MG47N resin塑胶原料价格行情,现货供应沙伯基础生产的ABS CYCOLAC™ MG47N resin塑料 以下是“沙伯基础 CYCOLAC™ MG47N resin”塑胶颗粒的比重、UL阻燃等级、模塑收缩量等参数.近期优惠供应:美国盛禧奥 ABS EMERGE™ PC/ABS 7570EP
无溴,无氯,流动性高,阻燃性,注射成型
外壳,电视外壳,LCD 应用,电气/电子应用领域
澳大利亚Sincerity ABS Sindustris ABS LPI752
通用,抗撞击性高,挤出,管路挤出成型
管道系统,配件,通用
日本旭化成 ABS IX220
注塑
耐化学性良好
北京瀚仑 ABS A360
注塑
技术特征:低光泽
美国Network and Diamond ABS 3500 HF
高流动,注塑
流动性高、中等抗撞击性
大科能聚合物 ABS F5330
注塑
阻燃
日本A&L ABS KU-621
耐热,
大科能聚合物 ABS ZF5551
阻燃,注塑
抗菌、阻燃性能
大赛璐 ABS VF512
阻燃,
印度Bhansali ABS Abstron IM11GM
高刚性,抗撞击性高,可喷涂的,注射成型
我们还供应更多ABS应用如高刚性挤出吹塑成型、低烟度、挤出级、等等应用特性的原材料.
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
比重 | ASTMD792 | 1.04 | g/cm3 | |
熔流率(熔体流动速率)(230°C/3.8kg) | ASTMD1238 | 5.6 | g/10min | |
熔流率(熔体流动速率)(220°C/10.0kg) | ISO1133 | 18 | g/10min | |
收缩率-流动(3.20mm) | InternalMethod | 0.50to0.80 | % | |
拉伸模量2 | ASTMD638 | 2280 | MPa | |
抗张强度3(屈服) | ASTMD638 | 44.0 | MPa | |
抗张强度3(断裂) | ASTMD638 | 34.0 | MPa | |
伸长率3(屈服) | ASTMD638 | 2.0 | % | |
伸长率4(断裂) | ASTMD638 | 24 | % | |
弯曲模量4(50.0mm跨距) | ASTMD790 | 2340 | MPa | |
弯曲强度4(屈服,50.0mm跨距) | ASTMD790 | 72.0 | MPa | |
悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD256 | 320 | J/m | |
装有测量仪表的落镖冲击(23°C,TotalEnergy) | ASTMD3763 | 31.0 | J | |
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 94.0 | °C | |
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 80.0 | °C | |
维卡软化温度 | ASTMD15255 | 99.0 | °C | |
线形热膨胀系数-流动(-40到40°C) | ASTME831 | 8.8E-5 | cm/cm/°C | |
线形热膨胀系数-横向(-40到40°C) | ASTME831 | 8.8E-5 | cm/cm/°C | |
RTIElec | UL746 | 60.0 | °C | |
RTIImp | UL746 | 60.0 | °C | |
RTIStr | UL746 | 60.0 | °C | |
耐电弧性6 | ASTMD495 | PLC6 | ||
相比耐漏电起痕指数(CTI) | UL746 | PLC0 | ||
高电弧燃烧指数(HAI) | UL746 | PLC0 | ||
高电压电弧起痕速率(HVTR) | UL746 | PLC3 | ||
热丝引燃(HWI) | UL746 | PLC3 | ||
UL阻燃等级(1.5mm) | UL94 | HB | ||
充模分析 | TestMethod | NominalValue | Unit | |
熔体粘度(240°C,1000sec^-1) | ASTMD3835 | 225 | Pas |
● ABS 美国RTP RTP 699 X 94678 SSC-63386
注射成型
● PP 埃克森美孚 CNU013
高流动,
聚丙烯共聚物,高流动性,抗紫外。
● HDPE 北欧化工 VS5480
吹塑
良好的灵活性,良好的强度,高密度,中等分子量
● HDPE 法国道达尔 BM593
中空,
优秀的刚度和环境应力的抗裂性
● LDPE 上海石化 ZH080
注塑
聚合物类型:均聚 加工方法:注塑
● PP 韩国SK B360F
高抗冲,嵌段共聚注塑
特性:抗冲击强度,嵌段共聚。